Unser Service
Drei Serien von Produkten und Dienstleistungen
Si-Wafer-Rückschleifen/Würfeln
Dienstleistungen zum Hinterschleifen und Ausdünnen von Siliziumwafern
Das Wafer-Backgrinding oder Wafer-Thinning ist eine Halbleiterdienstleistung zur Reduzierung der Waferdicke. Dieser komplexe Herstellungsprozess produziert ultradünne Wafer für die Stapelung und hochdichte Verpackung in kompakten elektronischen Geräten. Sibranch ist ein erfahrener Anbieter von Wafer-Schleifdienstleistungen. Unsere Ingenieure können die gewünschte Dicke und Oberflächenglätte erreichen, ohne die Festigkeit Ihrer Siliziumwafer zu beschädigen oder zu beeinträchtigen. Wir verwenden das 3M™ Wafer Support System, um die Anforderungen an extrem dünne Siliziumwafer und -chips zu erfüllen, die in… verwendet werden.
Si-Wafer-Verkleinerung/Kantenschleifen
Größenanpassung/Entkernung von Siliziumwafern
SiBranch bietet eine unglaublich genaue und effiziente Größenänderung von Silizium- (Si) und Silizium-auf-Isolator-Wafern (SOI). Die Größenänderung von Wafern wird manchmal als Wafer-Entkernung, Größenänderung, Cut-Down, Cut-Down, Downsizing, Down-Sizing, Größenreduzierung oder Größenreduktion bezeichnet. Wir können Bestellungen von einem einzelnen Wafer bis hin zu Hunderten von Wafern pro Monat annehmen. Wir runden auch die Kanten der Wafer ab, um ein Absplittern der Kanten zu verhindern. Wir arbeiten häufig mit 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") und 300 mm Wafern ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) ist eine Technologie, die miniaturisierte mechanische und elektrische Komponenten im mikroskopischen Maßstab integriert. MEMS-Geräte umfassen typischerweise Sensoren, Aktoren und Mikrostrukturen, die die physische Welt erfassen, messen und manipulieren können. MEMS-Dienstleistungen beziehen sich auf das Leistungsspektrum im Zusammenhang mit dem Design, der Entwicklung, der Herstellung und der Integration von MEMS-Geräten. Diese Dienstleistungen richten sich an verschiedene Branchen, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, Telekommunikation und mehr.