TTV, BOW, WARP und TIR sind alles Begriffe, die in der Halbleiterindustrie verwendet werden, um verschiedene Aspekte der Oberflächengeometrie eines Wafers zu beschreiben. Diese Begriffe werden häufig bei der Produktion von Halbleiterchips verwendet, um qualitativ hochwertige und präzise Fertigungsprozesse sicherzustellen.
TTV steht für Total Thickness Variation und bezieht sich auf die Variation der Dicke eines Wafers über seine Oberfläche. Die TTV-Messung muss während des Herstellungsprozesses unbedingt gemessen werden, da sie die Leistung und Ausbeute des endgültigen Halbleiterchips beeinflusst. Durch die Messung und Steuerung des TTV können Hersteller die gleichmäßige Dicke des Wafers sicherstellen und Fehler im Produktionsprozess minimieren.
BOW oder Bowing bezieht sich auf die Form der Waferoberfläche über ihren Durchmesser. Es ist das Ausmaß der Krümmung oder Abweichung von einer vollkommen ebenen Oberfläche. Wafer mit hohem BOW können schwieriger zu verarbeiten sein, da sie während des Strukturierungsprozesses zu Problemen bei der Ausrichtung und Fokussierung führen können. Hersteller müssen BOW genau steuern, damit die aus den Wafern hergestellten Halbleiterbauelemente die gewünschten Leistungsspezifikationen erfüllen.
WARP beschreibt die Abweichung der Waferoberfläche von ihrer perfekten Ebenheit in einem beliebigen Bereich. Darunter versteht man die Verformung der Waferoberfläche aufgrund verschiedener Belastungen, etwa thermischer Belastungen oder mechanischer Kräfte. WARP kann bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen zu einer Fehlausrichtung zwischen Wafern führen, was zu geringeren Erträgen führt. Daher sind die Überwachung und Steuerung von WARP für die Herstellung hochwertiger Halbleiterbauelemente unerlässlich.
TIR (Total Indicated Runout) bezieht sich auf die Variation der Ebenheit des Wafers in Bezug auf seine Rotationsachse. Diese Maßnahme ist entscheidend für die Gewährleistung einer genauen Ausrichtung und Fokussierung während der Waferbearbeitung, insbesondere während des Strukturierungsprozesses. Halbleiter mit hoher TIR können sich negativ auf die Ausbeute und Leistung des Endgeräts auswirken.
TTW, BOW, WARP und TIR sind entscheidende Maßnahmen zur Gewährleistung hochwertiger Halbleiterbauelemente. Eine ordnungsgemäße Überwachung und Steuerung dieser Maßnahmen während des Waferproduktionsprozesses ist unerlässlich, um präzise Halbleiterbauelemente mit überragender Leistung und Ausbeute zu erhalten.