Siliziumwafer sind einer der wichtigsten Rohstoffe der Elektronikindustrie und werden hauptsächlich zur Herstellung integrierter Schaltkreise, Kondensatoren, Dioden und anderer Komponenten verwendet. Integrierte Schaltkreise sind winzige Schaltkreise, die aus einer großen Anzahl grundlegender Komponenten wie Transistoren, Kondensatoren, Widerständen usw. bestehen und in verschiedenen elektronischen Geräten wie Computern, Kommunikationsgeräten und Unterhaltungsgeräten verwendet werden können. Halbleiter-Siliziumwafer sind eines der Kernmaterialien für die Herstellung integrierter Schaltkreise. Die Größe von Halbleiter-Siliziumwafern wird je nach Durchmesser in 2 Zoll (50,8 mm), 4 Zoll (100 mm), 6 Zoll (150 mm), 8 Zoll (200 mm) und 12 Zoll (300 mm) unterteilt. Für unterschiedliche Halbleiterprodukte werden unterschiedliche Siliziumwafergrößen und -prozesse verwendet.
Vorteile großformatiger Siliziumwafer
Die Anzahl der auf einem einzigen Siliziumwafer hergestellten Chips steigt: Je größer der Wafer, desto weniger Abfall entsteht an den Rändern, was die Ausnutzung des Siliziumwafers verbessert und die Kosten senkt. Am Beispiel von 300-mm-Siliziumwafern ist die verfügbare Fläche doppelt so groß wie die von 200-mm-Siliziumwafern im gleichen Prozess, was einen Produktivitätsvorteil von bis zum 2,5-fachen der Anzahl der Chips bieten kann.
Die Gesamtnutzungsrate von Siliziumwafern wird verbessert: Durch die Herstellung rechteckiger Siliziumwafer auf runden Siliziumwafern werden einige Bereiche an den Kanten der Siliziumwafer unbrauchbar, und die Vergrößerung der Siliziumwafer verringert die Verlustquote ungenutzter Kanten.
Die Gerätekapazität wird verbessert: Unter der Voraussetzung, dass der grundlegende Prozessablauf: Dünnschichtabscheidung → Lithographie → Ätzen → Reinigen und andere grundlegende Entwicklungsbedingungen unverändert bleiben, wird die durchschnittliche Produktionszeit eines Chips verkürzt, die Geräteauslastung verbessert und die Die Produktionskapazität des Unternehmens wird erweitert.
